LED হালকা নিষ্কাশন দক্ষতা প্রভাবিত প্যাকেজ উপাদান- টিভি LED লেন্স রেখাচিত্রমালা
Jun 11, 2018
সাধারণ LED প্যাকেজ একটি বন্ধনী টাইপ ব্যবহার করে, epoxy রজন প্যাকেজ, শক্তি ছোট, সামগ্রিক উজ্জ্বল flux বড় নয়, উচ্চ উজ্জ্বলতা শুধুমাত্র কিছু বিশেষ আলো হিসেবে ব্যবহার করা যেতে পারে LED চিপ প্রযুক্তি এবং প্যাকেজিং প্রযুক্তি উন্নয়নের সঙ্গে, আলো ক্ষেত্রের উচ্চ আলো আলো LED পণ্যের চাহিদা প্রতিক্রিয়া, শক্তি ভিত্তিক LEDs ধীরে ধীরে বাজারে প্রবেশ করেছেন। এই ধরনের পাওয়ার টাইপ LEDটি সাধারণত তাপ সিঙ্ক এবং তাপ বেসিনে হালকা নির্গত চিপ রাখে এবং অপটিক্যাল লেন্সটি একটি নির্দিষ্ট অপটিক্যাল স্থানিক বন্টন অর্জনের জন্য একত্রিত হয়। লেন্সের ভিতরে কম চাপের নমনীয় সিলিকন দিয়ে ভরা হয়।
বিদ্যুৎ দৈর্ঘ্য ক্ষেত্রের প্রবেশ করার জন্য LED, পরিবার এর দৈনিক আলো অর্জন, অনেক সমস্যা সমাধান করা হয়, যা সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ ভাস্বর দক্ষতা। বর্তমানে, বাজারে বিদ্যুৎ এলইড দ্বারা পরিচালিত সর্বাধিক লুমেন দক্ষতা হচ্ছে প্রায় 50 মিলিমিটার / ওয়াট, যা পরিবারের দৈনিক আলোগুলির প্রয়োজনীয়তা থেকে অনেক দূরে। শক্তি LED এর উজ্জ্বল দক্ষতা উন্নতি করার জন্য, একদিকে, হালকা নির্গমনশীল চিপ দক্ষতা উন্নত করা প্রয়োজন; অপরপক্ষে, পাওয়ার-টাইপ LED এর প্যাকেজিং প্রযুক্তিটি আরও উন্নত হতে হবে, যেমন স্ট্রাকচারাল ডিজাইন, উপাদান প্রযুক্তি এবং প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তিগুলি থেকে বিভিন্ন দিক থেকে শুরু করা যা পণ্যটির ইনক্যাপসুলেশন লাইট দক্ষতা উন্নত করে।
হালকা নিষ্কাশন দক্ষতা প্রভাবিত প্যাকেজিং উপাদান কি কি?
তাপ অপচয় প্রযুক্তি
পিএন জংশনের দ্বারা প্রবাহিত বর্তমান প্রবাহ পিএন জংশন দ্বারা প্রবাহিত হয়, যখন পিএএন জংশনের গঠিত হালকা বিকিরণ ডায়োডের জন্য, পিএন জংশনের একটি তাপের হ্রাস রয়েছে এবং এই তাপটি প্রক্রিয়ায় আঠালো মাধ্যমে বায়ুতে বিক্রি করা হয়, উপকরণগুলি, তাপ সঙ্কুচিত ইত্যাদি। । কিছু উপকরণ তাপ প্রবাহ ব্লক একটি তাপ প্রতিবিম্বন আছে, যে, তাপ প্রতিরোধের। তাপ প্রতিরোধের একটি নির্দিষ্ট মান আকার, গঠন, এবং ডিভাইসের উপাদান দ্বারা নির্ধারিত মূল্য। হালকা নির্গত ডিত্তডের তাপ প্রতিরোধের Rth (° C / W) এবং তাপ অপচয় ক্ষমতা PD (W) হতে দিন। এই সময়ে, বর্তমান তাপ ক্ষতির কারণে PN জংশনের তাপমাত্রা বৃদ্ধি হল:
T (° C) = RTH × PD
পিএন জংশন তাপমাত্রা হল:
টি জে = টি এ + + Rth × পি ডি
যেখানে TA পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা হয়। জংশনের তাপমাত্রা বেড়ে গেলে, পিএন জংশনের হালকা-নির্গত পুনর্বিবেচনার সম্ভাব্যতা কমে যায়, এবং হালকা-নির্গত ডায়োডের উজ্জ্বলতা হ্রাস পায়। তাপমাত্রা বৃদ্ধির ফলে তাপমাত্রা বৃদ্ধির কারণে একই সময়ে, LED এর উজ্জ্বলতা আর বর্তমানের সাথে অনুপাতগতভাবে বৃদ্ধি করতে থাকবে না, অর্থাৎ, এটি তাপীয় সম্পৃক্তি প্রদর্শন করবে। উপরন্তু, জংশনের তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে হালকা চওড়া তরঙ্গদৈর্ঘ্য লম্বা-তরঙ্গের দিকনির্দেশনায় পরিবর্তিত হবে, যা 0.2-0.3 এনএম / ডিগ্রী সেন্টিগ্রেড, যা সাদা LED এর নীল তরঙ্গদৈর্ঘ্য YAG ফসফার লেপানো দ্বারা মিশ্রিত একটি নীল চিপ সঙ্গে। ড্রিফট ফসফার এর উত্তেজনার তরঙ্গদৈর্ঘ্যের সাথে একটি বিজড়িত কারণ হবে, যার ফলে সাদা LED এর সামগ্রিক উজ্জ্বল দক্ষতা হ্রাস করা হবে এবং সাদা আলো রঙ তাপমাত্রা পরিবর্তন হতে পারে।
বিদ্যুৎ LED জন্য, ড্রাইভিং বর্তমান সাধারণত কয়েক শত milliamps বা তার বেশি, এবং PN জংশনের বর্তমান ঘনত্ব খুব বড়, তাই পিএন জংশনের তাপমাত্রা বৃদ্ধি খুবই স্পষ্ট। প্যাকেজিং এবং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, কীভাবে পণ্যটির তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা কমাতে হয়, যাতে পিএন জংশন দ্বারা উত্পন্ন তাপ যত তাড়াতাড়ি সম্ভব নির্গত হতে পারে, যা পণ্যটির সম্পৃক্তি বর্তমানের উন্নতি সাধন করতে পারে না, পণ্যের উজ্জ্বল দক্ষতা উন্নত করতে পারে, কিন্তু এছাড়াও পণ্য নির্ভরযোগ্যতা এবং জীবন উন্নত। পণ্য তাপ প্রতিরোধের কমাতে, সর্বোপরি, প্যাকেজিং উপকরণ পছন্দ বিশেষত গুরুত্বপূর্ণ, তাপ শিথিল সহ, আঠালো, ইত্যাদি। উপকরণ তাপ প্রতিরোধের কম, যে, ভাল তাপ পরিবাহিতা প্রয়োজন হয়। দ্বিতীয়ত, কাঠামোগত নকশা যুক্তিসংগত হতে হবে, প্রতিটি উপাদান তাপ পরিবাহিতা ক্রমাগত মিলিত হওয়া উচিত, এবং উপকরণ মধ্যে তাপ-পরিচালন সংযোগ ভাল হওয়া উচিত যাতে তাপ-পরিচালনার চ্যানেল তাপ-অপচয় বোতলহীন এড়ানো এবং নিশ্চিত করা তাপ ভেতরের স্তর থেকে বাইরের স্তর পর্যন্ত ছড়িয়ে পড়েছে একই সময়ে, পূর্ব-পরিকল্পিত তাপ অপচয়হীন চ্যানেল অনুযায়ী তাপটি প্রক্রিয়াজাতকরণের সময় একটি অপ্রতুলভাবে প্রসারিত হওয়া থেকে নিশ্চিত হওয়া আবশ্যক।
2. আঠালো ভর্তি নির্বাচন
আপেক্ষিক আইন অনুযায়ী, যখন হালকা অপটিক্যাল-স্পষ্ট মাধ্যমকে অপটিক্যালভাবে ঘন মাধ্যম থেকে প্রবেশ করে, তখন পুরো সংশ্লেষণ ঘটে যখন ঘটনার কোণ একটি নির্দিষ্ট মান পর্যন্ত পৌঁছায়, অর্থাৎ একটি জটিল কোণটি সমালোচনামূলক কোণের চেয়ে বড় বা সমান। গন নীল চিপগুলির জন্য, গন উপাদানটি 2.3 এর একটি প্রতিক্রিয়াশীল সূচক। যখন ক্রিস্টালের বায়ু থেকে অন্ধকার পর্যন্ত আলো বের হয়, বিচ্যুতির আইন অনুসারে জটিল কৌণিক θ0 = sin-1 (n2 / n1)।
যেখানে n2 1 এর সমান, অর্থাৎ, বাতাসের প্রতিক্রিয়াশীল সূচক, এবং n1 হল GaN এর প্রতিক্রিয়াশীল সূচক, যেখান থেকে জটিল কোণ θ0 হিসাব করা হয় প্রায় 25.8 ডিগ্রী। এই ক্ষেত্রে, ঘটনার কোণ সঙ্গে ≤ 25.8 ডিগ্রী সঙ্গে স্থানিক কঠিন কোণ মধ্যে শুধুমাত্র আলো নির্গত হতে পারে। রিপোর্ট অনুযায়ী, গন চিপের বাইরের কোয়ান্টাম দক্ষতা বর্তমানে প্রায় 30% থেকে 40%। অতএব, চিপ স্ফটিকের অভ্যন্তরীণ শোষণের কারণে, স্ফটিকের বাইরে নির্গত হতে পারে এমন আলোর অনুপাত খুব ছোট। রিপোর্ট অনুযায়ী, গন চিপসের বাইরের কোয়ান্টাম দক্ষতা বর্তমানে প্রায় 30% -40%। একইভাবে, চিপ দ্বারা নির্গত আলোটি স্থানান্তরের প্যাকেজিং উপাদানগুলির মাধ্যমে প্রেরণ করা উচিত এবং আলো নিষ্কাশন দক্ষতার উপাদানগুলির প্রভাব বিবেচনা করা আবশ্যক।
অতএব, LED পণ্য প্যাকেজের হালকা নিষ্কাশন দক্ষতা উন্নত করার জন্য, n2 এর মান বৃদ্ধি করা আবশ্যক, যা, প্যাকেজ উপাদান এর প্রতিক্রিয়াশীল সূচক পণ্যের সমালোচনামূলক কোণ উন্নত বৃদ্ধি করা হয়, যার ফলে প্যাকেজ উজ্জ্বল উন্নতি পণ্যের দক্ষতা। একই সময়ে, encapsulating উপাদান দ্বারা আলো শোষণ ছোট। আউটগোয়িং লাইট অনুপাত বাড়ানোর জন্য, প্যাকেজের আকারটি বিশেষত আচ্ছাদিত বা গোলার্ধের মতো, যাতে আলো যখন এনক্যাপসুলেট উপাদান থেকে বায়ুতে নির্গত হয়, তখন এটি প্রায় আংশিকভাবে ইন্টারফেসে পরিচালিত হয় আর এর ফলে মোট প্রতিফলন উৎপন্ন হয় না।
3. প্রতিফলন প্রসেসিং
প্রতিফলন প্রক্রিয়া দুটি প্রধান দিক আছে। এক চিপ ভিতরে প্রতিফলন প্রক্রিয়া। দ্বিতীয়টি প্যাকেজ উপাদান থেকে আলোর প্রতিফলন। অভ্যন্তরীণ ও বাহ্যিক প্রতিফলন প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে, চিপের অভ্যন্তরীণ শোষণ কমাতে চিপ থেকে বেরিয়ে আসা আলোটির অনুপাত বাড়ানো হয়। শক্তি LED পণ্য ভাস্বর দক্ষতা উন্নত। প্যাকেজিংয়ের দৃষ্টিকোণ থেকে, বিদ্যুতের ধরন LED সাধারণত একটি ধাতব স্টেন্ট বা একটি প্রতিফলিত গহ্বর সঙ্গে স্তর স্তর একত্রিত হয়। স্টেন্ট-টাইপ প্রতিফলিত গহ্বর সাধারণত চাবুকের প্রতিফলিত প্রভাব উন্নত করার জন্য ব্যবহৃত হয়, যখন স্তরভিত্তিক প্রতিফলিত গহ্বর সাধারণত পালিশ করা হয়। পদ্ধতিগুলি বৈদ্যুতিক চিকিত্সার বিষয় হবে, কিন্তু উপরের দুটি পদ্ধতি ছাঁচের নির্ভুলতা এবং প্রক্রিয়া দ্বারা প্রভাবিত হয়। প্রক্রিয়াকরণের পরে প্রতিফলিত গহ্বর একটি নির্দিষ্ট প্রতিফলন প্রভাব আছে, কিন্তু এটি আদর্শ নয়। বর্তমানে, সস্তি-প্রকার প্রতিফলিত cavities এর গার্হস্থ্য উত্পাদন মধ্যে, প্রতিফলিত প্রভাব অপ্রতুল মসৃণতা নির্ভুলতা বা ধাতু ধাতুপট্টাবৃত অক্সিডেশন কারণে দরিদ্র। এই প্রতিফলিত অঞ্চল আঘাত পরে অনেক আলো রে শোষিত হতে পারে এবং লক্ষ্য লক্ষ্য অনুযায়ী হালকা-নির্গত পৃষ্ঠ প্রতিফলিত করা যাবে না, পরিণামে ফলে প্যাকেজিং পরে হালকা নিষ্কাশন দক্ষতা কম হয়।
4. ফসফার নির্বাচন এবং লেপ
সাদা পাওয়ার LEDs জন্য, উজ্জ্বল দক্ষতা বৃদ্ধি phosphors এবং প্রক্রিয়াজাতকরণ প্রক্রিয়া পছন্দ সম্পর্কিত। নীল চিপকে উত্তেজিত করার জন্য ফসফারের কার্যকারিতা উন্নত করার জন্য, ফসফারের প্রথম পছন্দটি যথাযথ হতে হবে, উজ্জ্বল তরঙ্গদৈর্ঘ্য, কণা আকার এবং উত্তেজনার দক্ষতা সহ ইত্যাদি। এটি বিভিন্ন বৈশিষ্ট্যের হিসাব গ্রহণের জন্য ব্যাপকভাবে মূল্যায়ন করা প্রয়োজন। । দ্বিতীয়ত, ফসফার লেপটি ইউনিফর্ম হওয়া উচিত, এবং এটি উপযুক্ত যে আলোর নির্গমনের চিপের প্রতিটি আলোর নির্গমনের পৃষ্ঠের আঠালো স্তরটির বেধটি ইউনিফর্ম হয় যাতে অকার্যকর বেধের কারণে নির্গত হওয়ার থেকে স্থানীয় আলোকে প্রতিরোধ করা যায় এবং এর গুণগত মান হালকা স্পট এছাড়াও উন্নত করা যেতে পারে।
একটি ভাল তাপ অপচয় ডিজাইন ক্ষমতা LED পণ্য ভাস্বর দক্ষতা উন্নত একটি উল্লেখযোগ্য প্রভাব রয়েছে, এবং এটি পণ্য জীবন এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য একটি পূর্বশর্ত হয়। একটি সুনির্দিষ্টভাবে পরিকল্পিত আলো-নির্গমনের চ্যানেলের জন্য, গঠনমূলক নকশা, উপাদান নির্বাচন এবং প্রতিফলিত গহ্বর, ভরা আঠালো ইত্যাদি প্রক্রিয়া চিকিত্সা এখানে জোর দেওয়া হয় এবং বিদ্যুতের ধরন LED এর হালকা-নির্গমনকারী দক্ষতা কার্যকরভাবে উন্নতি করতে পারে । বিদ্যুতের ধরন সাদা LEDs জন্য, ফসফার পছন্দ এবং প্রক্রিয়া নকশা স্পট উন্নতি এবং ভাস্বর দক্ষতা উন্নতির জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
